日前,东方晶源正式完成新一轮近10亿元股权融资。本轮融资将主要用于公司新产品研发、生产基地建设并为订单履约提供坚实保障,从而进一步夯实公司在细分领域的领先优势,加快实现公司成为集成电路良率管理领导者的愿景目标。
东方晶源从成立之初便聚焦集成电路制造良率管理领域,以降低芯片制造门槛为使命,致力于成为集成电路良率管理领导者。经过8年多的攻坚克难,东方晶源已交出诸多亮眼成绩单。公司自主研发的计算光刻软件(OPC)、纳米级电子束检测装备(EBI)、12吋和8吋关键尺寸量测装备(CD-SEM)等三款核心产品,填补多项国内市场空白。
2022年,东方晶源持续推出多款软件和硬件产品,实现了多款产品的小规模量产和重复订单,标志着公司迈入高速发展的新阶段。相信,本次融资必将为企业发展注入更多新活力,助力公司迈向发展新高度。