2022年9月20日，深圳基本半导体有限公司完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资。本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力，提升产能规模，支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用，全方位提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

基本半导体创始人汪之涵博士表示，第三代半导体已经从几年前的导入期进入到了如今的大规模应用阶段，尤其是汽车行业对此产品的需求度大为提升。

尽管碳化硅功率器件的单体成本更高，但放在整车上，能够显著提升效率和性能，综合提升续航里程；再加上最近几年，碳化硅功率器件的技术和可靠性持续提升，未来随着应用规模的提升，产品成本有较大的下降空间。他表示，碳化硅在新能源汽车领域替代硅基IGBT已成为必然趋势，汽车领域也成为碳化硅功率半导体最大的应用市场之一。

基本半导的优势一方面在于产品创新，所研发的第三代650V、1200V系列碳化硅二极管和混合碳化硅分立器件，实现了更高的电流密度、更小的元胞尺寸和更强的浪涌能力。

采用沟槽型、低导通电阻碳化硅MOSFET芯片的三相全桥功率模块系列

此外，在汽车级碳化硅功率模块方面，基本半导体的半桥MOSFET模块Pcore™2、三相全桥MOSFET模块Pcore™6、塑封半桥MOSFET模块Pcell™等产品采用银烧结技术，综合性能达到国际先进水平。

另一方面，半导体行业在这几年的震荡当中，下游行业对于供应链稳定性也提出了更高的要求。为此，基本半导体建立了国内外的双循环供应链，既打造了一条纯国产的供应链，也继续依托成熟的海外原材料、代工厂的供应链。