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基本半导体完成C3轮融资,加强碳化硅器件核心技术研发

发表于:2022-07-05 来源:

2022年7月1日,深圳基本半导体有限公司完成C3轮融资,由粤科金融和初芯基金联合投资,将加强碳化硅器件的核心技术研发、重点市场拓展和制造基地建设。

基本半导体自成立之初就聚焦研发碳化硅肖特基二极管和碳化硅MOSFET芯片,经过多年技术攻关和产品迭代,碳化硅肖特基二极管和MOSFET单管累计出货超过2000万只,在光伏储能、通信电源、服务器电源、充电桩电源、家用电器等行业超过600家客户批量应用。


基本半导体已在新能源汽车、新能源发电、高效电源、轨道交通等领域与众多行业标杆客户展开合作,产品销量增长迅猛,市场份额持续提升。


2021年9月,基本半导体完成C1轮融资,由松禾资本等机构联合投资。