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芯行纪宣布完成数亿元A+轮融资

发表于:2022-01-20 来源:

2022年1月20日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布完成数亿元A+轮融资,由今日资本领投,上海科创基金等跟投,本轮融资将用于加大数字实现EDA产品研发投入。


芯行纪此前于2021年6月和2021年10月分别完成pre-A轮、A轮两轮融资,松禾资本联合领投并持续加码。



上海科创基金表示:“上海科创基金重点关注符合国家战略导向、具有技术领先性和独创性、双循环格局下进口替代效应突出的科创型企业。EDA是半导体产业的重要支撑,属于典型的卡脖子技术,中国半导体产业的高速发展和国产替代给国内EDA企业带来良好发展机遇。在数字实现EDA领域,芯行纪从团队建制到更多优秀人才的聚拢给创新提供了坚实的基础,我们对于创新的结果充满了期待。


作为自主研发数字实现EDA产品的生力军,芯行纪将结合云计算和机器学习等先进技术,持续专注于数字实现EDA产品的研发创新,以期提高工具的自动化程度,帮助芯片设计企业提高效率、缩短设计周期、减少设计成本,实现芯片PPA(功率、性能和面积)的飞跃式创新,赋能智能汽车、智慧城市、物联网等芯片终端应用领域。


关于芯行纪


芯行纪科技有限公司(X-Times Design Automation Co., LTD)汇聚全球一流EDA技术支持和研发精英,着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案,可大幅度提升芯片设计效率,并助力实现芯片一次性快速量产,在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。