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思谋科技完成2亿美元B轮融资,松禾资本持续加码

发表于:2021-06-24 来源:
 

近日,思谋科技已完成B轮2亿美元融资,快速成为独角兽企业。本轮融资中,老股东继续力挺:松禾资本、IDG、基石资本、红杉中国、联想创投、真格基金重磅加码。


本轮融资将主要用于进一步深耕市场,加大智能制造产品技术研发投入,推动更多场景规模化落地。


作为一家智能制造公司,思谋以视觉检测为切入点,致力于提供软硬件一体化视觉AI产品。由于公司构建了AI系统架构,实现了从软件算法到软硬一体化产品的转变,产品具有较高的跨行业复用能力。目前,思谋的产品已落地于汽车制造、消费电子、半导体和精密光学等多个智能制造领域。


据MarketsandMarkets报告显示,全球智能制造规模2020年达2147亿美元,并持续保持12.4%的年化增长水平,其中,在机器视觉细分领域,据GGII数据,2019年,中国机器视觉市场规模65.50亿元(该数据未包含计算机视觉市场规模),同比增长21.77%。2014-2019年该行业复合增长率为28.36%,预计2023年将达到155.6亿元。


机器视觉领域中,基恩士、康耐视等老牌工业机器视觉公司主要以离散制造业的产品外观测量、检测为主,以检测通用独立视觉模组的方式占据市场份额;同时,国内近几年也出现了很多科技公司瞄准智能制造,如腾讯百度、阿里等入局的互联网巨头,以及专注于细分赛道的创业公司,如创新奇智阿丘科技等。


基于思谋自研的工业AI操作系统,在软件上,思谋形成了包括分拣、数据分析、定位、质检等在内的十多个AI APPs,由于思谋的新一代AI系统架构具有在跨模态数据上进行持续学习的能力,可实现跨行业AI算法运用。


在硬件上,思谋先后推出SMore Vimo工业AI平台、SMore ViScanner智能读码器、SMore ViNeo智能相机、工业智能成像系统等标准软硬件产品及套件,形成了完整的AI智能制造体系。


由此,在现有能力框架下,思谋能自由搭配组合软硬件产品,为客户解决问题。目前,思谋科技已在汽车制造、消费电子、半导体和精密光学等领域研发并量产了超过30款智能制造软硬一体化产品,落地于包括飞机、汽车、新能源电池、智能手机、智能穿戴、芯片、精密光学和新一代显示技术等生产制造场景,其中超过80%已在客户生产线上正式运行。


思谋AI软硬一体化产品


思谋科技联合创始人兼CEO沈小勇表示:“思谋的能力具有较强的跨行业可复用性,目前,公司对客户的交付时间,已经从去年的3个月至半年,到现在的一个月时间。


在汽车生产领域,去年10月,思谋的轴承AI检测一体机在某世界500强汽车部件厂商产线试运行,该产品可缩短原有产线的检测流程,进行23种缺陷类型的自动识别,思谋表示,目前该产品已正式上线,质检效率可提升超过80%,检测准确率接近100%。


在精密光学领域,思谋和全球光学行业领导企业合作,实现了在光学镜片上进行隐形二维码的自动打码和读取,并研制了AI镜片识别分析分拣包装一体机。该设备可以为每个镜片打上隐形二维码,相当于隐形“身份证”。思谋的产品可以在0.2秒解读出镜片的度数、颜色、来料厂商、膜的种类等等超过50种数据。目前该产品已在该光学厂商的全球多家工厂上线。


在半导体领域,思谋和多家国家重点企业合作,从晶圆检测、到PCB检测、再到芯片工艺分析,推出数10套AI+方案和软硬一体化设备。据思谋介绍,准确率达99.99%。


在公司营收上,思谋将实现数千万美元级年度收入,思谋科技联合创始人兼CEO沈小勇表示,目前,公司营收70%来自智能制造业务,30%来自超高清视频业务。


在公司客户上,目前,思谋已服务了卡尔蔡司、空客、博世佳能、大陆集团、舍弗勒、宝洁联合利华等超过100家行业头部企业。


在团队成员上,思谋科技由香港中文大学终身教授,计算机视觉、人工智能与计算机影像学等领域权威专家贾佳亚创办,CEO沈小勇为香港中文大学博士,曾任某头部互联网科技企业最年轻的研发负责人,从0到1建立涵盖研究、工程和行业应用的高效视觉AI研发体系。


据悉,本轮融资将主要用于深耕市场,加大智能制造产品技术研发投入,推动更多场景规模化落地。