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芯行纪完成数亿元A轮融资,老股东松禾资本持续跟投

发表于:2021-10-28 来源:
 

10月28日,数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布完成数亿元A轮融资。老股东松禾资本持续追加投资


2021年6月,松禾资本联合红杉中国、高榕资本、云晖资本共同领投芯行纪Pre-A轮融资。


作为自主研发数字实现EDA产品的生力军芯行纪将结合云计算和机器学习等先进技术持续专注于数字实现EDA产品的研发创新以期提高工具的自动化程度帮助芯片设计企业提高效率缩短设计周期减少设计成本实现芯片PPA(功率性能和面积的飞跃式创新赋能智能汽车、智慧城市、物联网等芯片终端应用领域


芯行纪董事长兼CEO施海勇表示公司将坚持以第一流的人才来研发第一流的产品并将坚定不移地走新技术融合的道路强有力的A轮新投资方的加入将有助于公司的长远发展规划希望能和所有投资方一起合力推动芯行纪更快速更稳健地发展

关于芯行纪

芯行纪科技有限公司(X-Times Design Automation Co., LTD)汇聚全球一流EDA技术支持和研发精英,着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案,可大幅度提升芯片设计效率,并助力实现芯片一次性快速量产,在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。